FR4 TG150 πλακέτα PCB Διπλής όψεως κυκλώματα με σκληρό χρυσό 3u" και πάγκο νεροχύτη/διάτρηση
Βασικές πληροφορίες
| Αριθμός Μοντέλου. | PCB-A34 |
| Πακέτο μεταφοράς | Συσκευασία κενού |
| Πιστοποίηση | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Εφαρμογή | Καταναλωτικά ηλεκτρονικά είδη |
| Ελάχιστος χώρος/γραμμή | 0,075 χλστ./3 χιλ |
| Παραγωγική ικανότητα | 50.000 τμ/μήνα |
| Κωδικός HS | 853400900 |
| Προέλευση | Κατασκευασμένο στην Κίνα |
περιγραφή προϊόντος
Εισαγωγή PCB FR4
Το FR σημαίνει "επιβραδυντικό φλόγας", το FR-4 (ή FR4) είναι ονομασία ποιότητας NEMA για εποξειδικό πολυστρωματικό υλικό ενισχυμένο με γυαλί, ένα σύνθετο υλικό που αποτελείται από υφαντό ύφασμα από υαλοβάμβακα με συνδετικό εποξειδικής ρητίνης που το καθιστά ιδανικό υπόστρωμα για ηλεκτρονικά εξαρτήματα σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.
Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα του FR4 PCB
Το υλικό FR-4 είναι τόσο δημοφιλές λόγω των πολλών εκπληκτικών ιδιοτήτων του που μπορούν να ωφελήσουν τις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων.Εκτός από το ότι είναι προσιτό και εύκολο στην εργασία, είναι ένας ηλεκτρικός μονωτήρας με πολύ υψηλή διηλεκτρική αντοχή.Επιπλέον, είναι ανθεκτικό, ανθεκτικό στην υγρασία, ανθεκτικό στη θερμοκρασία και ελαφρύ.
Το FR-4 είναι ένα ευρέως σχετικό υλικό, δημοφιλές κυρίως για το χαμηλό κόστος και τη σχετική μηχανική και ηλεκτρική του σταθερότητα.Ενώ αυτό το υλικό διαθέτει εκτεταμένα πλεονεκτήματα και διατίθεται σε διάφορα πάχη και μεγέθη, δεν είναι η καλύτερη επιλογή για κάθε εφαρμογή, ειδικά για εφαρμογές υψηλής συχνότητας όπως σχέδια ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων.
Δομή PCB πολλαπλών στρώσεων
Τα πολυστρωματικά PCB αυξάνουν περαιτέρω την πολυπλοκότητα και την πυκνότητα των σχεδίων PCB προσθέτοντας επιπλέον στρώματα πέρα από το επάνω και το κάτω στρώμα που φαίνονται σε σανίδες διπλής όψης.Τα πολυστρωματικά PCB κατασκευάζονται με πλαστικοποίηση των διαφόρων στρωμάτων.Τα εσωτερικά στρώματα, συνήθως πλακέτες κυκλωμάτων διπλής όψης, στοιβάζονται μεταξύ τους, με μονωτικά στρώματα μεταξύ και μεταξύ του φύλλου χαλκού για τα εξωτερικά στρώματα.Οι τρύπες που ανοίγονται μέσω της σανίδας (vias) θα κάνουν συνδέσεις με τα διαφορετικά στρώματα της σανίδας.
Τεχνική & Δυνατότητα
| ΕΙΔΟΣ | ΙΚΑΝΟΤΗΤΑ | ΕΙΔΟΣ | ΙΚΑΝΟΤΗΤΑ |
| Επίπεδα | 1-20L | Πιο παχύς χαλκός | 1-6 ΟΖ |
| Τύπος προϊόντων | Πίνακας HF (υψηλής συχνότητας) & (ραδιοσυχνότητας), πλακέτα ελεγχόμενης Imedance, πλακέτα HDI, BGA & Fine Pitch | Μάσκα ύλης συγκολλήσεως | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.πράσινο, κίτρινο, λευκό, μπλε, μαύρο |
| Υλικό βάσης | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola και ούτω καθεξής | Τελειωμένη επιφάνεια | Συμβατικό HASL, HASL χωρίς μόλυβδο, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Επιλεκτική επιφανειακή επεξεργασία | ENIG (χρυσός εμβάπτισης) + OSP ,ENIG (χρυσός εμβάπτισης) + χρυσό δάχτυλο, φλας χρυσό δάχτυλο, immersionSlive + χρυσό δάχτυλο, κασσίτερος βύθισης + χρυσό δάχτυλο | ||
| Τεχνικές προδιαγραφές | Ελάχιστο πλάτος γραμμής/κενό: 3,5/4 mil (τρυπάνι λέιζερ) Ελάχιστο μέγεθος οπής: 0,15 mm (μηχανικό τρυπάνι/τρυπάνι λέιζερ 4 μύλου) Ελάχιστος δακτυλιοειδής δακτύλιος: 4 χιλιοστά Μέγιστο πάχος χαλκού: 6 Οζ Μέγιστο μέγεθος παραγωγής: 600x1200mm Πάχος σανίδας: D/S: 0,2-70mm,Πολλαπλά στρώματα: 0,40-7,Omm Ελάχιστη γέφυρα μάσκας συγκόλλησης: ≥0,08 mm Λόγος διαστάσεων: 15:1 Δυνατότητα πρίζας: 0,2-0,8 mm | ||
| Ανοχή | Επιμεταλλωμένες οπές Ανοχή: ±0,08 mm (min±0,05) Ανοχή μη επιμεταλλωμένης οπής: ±O,05min (min+O/-005mm ή +0,05/Omm) Ανοχή περιγράμματος: ±0,15 λεπτά (min±0,10 mm) Λειτουργική δοκιμή: Αντοχή μόνωσης: 50 ohms (κανονικότητα) Δύναμη αποκόλλησης: 14 N/mm Δοκιμή θερμικής καταπόνησης: 265C.20 δευτερόλεπτα Σκληρότητα μάσκας συγκόλλησης: 6H Τάση E-test: 50ov±15/-0V 3os Warp and Twist: 0,7%( πίνακας δοκιμής ημιαγωγών 0,3%) | ||
Από πού προέρχεται το υλικό ρητίνης στο ABIS;
Οι περισσότεροι από αυτούς από τη Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), ο οποίος ήταν ο δεύτερος μεγαλύτερος κατασκευαστής CCL στον κόσμο από άποψη όγκου πωλήσεων, από το 2013 έως το 2017. Δημιουργήσαμε μακροχρόνιες σχέσεις συνεργασίας από το 2006. Το υλικό ρητίνης FR4 (Μοντέλο S1000-2, S1141, S1165, S1600) χρησιμοποιούνται κυρίως για την κατασκευή πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων μονής και διπλής όψης καθώς και πλακών πολλαπλών στρώσεων.Εδώ έρχονται λεπτομέρειες για την αναφορά σας.
Για FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Για CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Για υψηλή συχνότητα: Sheng Yi
Για την υπεριώδη ακτινοβολία: Tamura, Chang Xing ( * Διαθέσιμο χρώμα : Πράσινο) Συγκόλληση για μονή όψη
For Liquid Photo: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu ( * Διαθέσιμοχρωματιστά: Λευκό, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)
Διαδικασία Παραγωγής PCB
Η διαδικασία ξεκινά με το σχεδιασμό της Διάταξης του PCB χρησιμοποιώντας οποιοδήποτε λογισμικό σχεδίασης PCB / Εργαλείο CAD (Proteus, Eagle ή CAD).
Όλα τα υπόλοιπα βήματα είναι της διαδικασίας κατασκευής μιας πλακέτας άκαμπτου τυπωμένου κυκλώματος είναι ίδια με PCB μονής όψης ή διπλής όψης PCB ή πολυστρωματικό PCB.
Χρόνος παράδοσης Q/T
| Κατηγορία | Γρηγορότερος χρόνος παράδοσης | Κανονικός χρόνος παράδοσης |
| Διπλής όψης | 24 ώρες | 120 ώρες |
| 4 στρώσεις | 48 ώρες | 172 ώρες |
| 6 στρώσεις | 72 ώρες | 192 ώρες |
| 8 στρώσεις | 96 ώρες | 212 ώρες |
| 10 στρώσεις | 120 ώρες | 268 ώρες |
| 12 στρώσεις | 120 ώρες | 280 ώρες |
| 14 στρώσεις | 144 ώρες | 292 ώρες |
| 16-20 στρώσεις | Εξαρτάται από τις συγκεκριμένες απαιτήσεις | |
| Πάνω από 20 στρώσεις | Εξαρτάται από τις συγκεκριμένες απαιτήσεις | |
Η κίνηση της ABIS για τον έλεγχο του FR4 PCBS
Προετοιμασία τρύπας
Αφαιρώντας προσεκτικά τα υπολείμματα και προσαρμόζοντας τις παραμέτρους του μηχανήματος διάτρησης: πριν την επιμετάλλωση με χαλκό, η ABIS δίνει μεγάλη προσοχή σε όλες τις τρύπες σε ένα PCB FR4 που έχει υποστεί επεξεργασία για την αφαίρεση υπολειμμάτων, ανωμαλιών επιφανειών και εποξειδικών λεκέδων. .Επίσης, νωρίς στη διαδικασία, οι παράμετροι της μηχανής τρυπανιού προσαρμόζονται με ακρίβεια.
Προετοιμασία Επιφανείας
Αφαίρεση γρεζιών προσεκτικά: οι έμπειροι τεχνικοί μας θα γνωρίζουν εκ των προτέρων ότι ο μόνος τρόπος για να αποφύγετε ένα κακό αποτέλεσμα είναι να προβλέψουν την ανάγκη για ειδικό χειρισμό και να λάβουν τα κατάλληλα μέτρα για να βεβαιωθούν ότι η διαδικασία γίνεται προσεκτικά και σωστά.
Ρυθμοί θερμικής διαστολής
Συνηθισμένη να ασχολείται με τα διάφορα υλικά, η ABIS θα μπορεί να αναλύσει τον συνδυασμό για να βεβαιωθεί ότι είναι κατάλληλος.Στη συνέχεια, διατηρώντας τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία του CTE (συντελεστής θερμικής διαστολής), με το χαμηλότερο CTE, τόσο λιγότερο πιθανό είναι να αποτύχουν οι διαμπερείς οπές από την επαναλαμβανόμενη κάμψη του χαλκού που σχηματίζει τις διασυνδέσεις του εσωτερικού στρώματος.
Απολέπιση
Ο έλεγχος ABIS το κύκλωμα κλιμακώνεται κατά γνωστά ποσοστά εν αναμονή αυτής της απώλειας, έτσι ώστε τα στρώματα να επιστρέψουν στις σχεδιασμένες διαστάσεις τους μετά την ολοκλήρωση του κύκλου πλαστικοποίησης.Επίσης, χρησιμοποιώντας τις συστάσεις κλιμάκωσης βασικής γραμμής του κατασκευαστή laminate σε συνδυασμό με εσωτερικά στατιστικά δεδομένα ελέγχου διεργασιών, για την κλήση συντελεστών κλίμακας που θα είναι συνεπείς με την πάροδο του χρόνου στο συγκεκριμένο περιβάλλον παραγωγής.
Μηχανουργική κατεργασία
Όταν έρθει η ώρα να κατασκευάσετε το PCB σας, η ABIS βεβαιωθείτε ότι έχετε τον κατάλληλο εξοπλισμό και εμπειρία για να το παραγάγετε σωστά με την πρώτη προσπάθεια.
Αποστολή Ποιότητας ABIS
Το ποσοστό διέλευσης του εισερχόμενου υλικού πάνω από 99,9%, ο αριθμός των ποσοστών μαζικής απόρριψης κάτω από 0,01%.
Οι εγκαταστάσεις με πιστοποίηση ABIS ελέγχουν όλες τις βασικές διαδικασίες για την εξάλειψη όλων των πιθανών προβλημάτων πριν από την παραγωγή.
Η ABIS χρησιμοποιεί προηγμένο λογισμικό για την εκτέλεση εκτεταμένης ανάλυσης DFM στα εισερχόμενα δεδομένα και χρησιμοποιεί προηγμένα συστήματα ποιοτικού ελέγχου σε όλη τη διαδικασία κατασκευής.
Η ABIS εκτελεί 100% οπτική επιθεώρηση και επιθεώρηση AOI, καθώς και ηλεκτρικές δοκιμές, δοκιμές υψηλής τάσης, δοκιμές ελέγχου αντίστασης, μικροτομές, δοκιμές θερμικού σοκ, δοκιμή συγκόλλησης, δοκιμή αξιοπιστίας, δοκιμή αντίστασης μόνωσης και δοκιμή ιοντικής καθαρότητας.
Πιστοποιητικό
Γιατί να μας επιλέξετε;
- Υψηλής τεχνολογίας εξοπλισμός-υψηλής ταχύτητας Pick and Place Machines που μπορούν να επεξεργαστούν περίπου 25.000 εξαρτήματα SMD ανά ώρα
- Υψηλή αποδοτική ικανότητα ανεφοδιασμού 60 Km² μηνιαίως-Προσφέρει παραγωγή PCB χαμηλού όγκου και κατ' απαίτηση, επίσης μεγάλης κλίμακας παραγωγή
- Επαγγελματική ομάδα μηχανικών-40 μηχανικοί και το δικό τους σπίτι εργαλείων, ισχυρό στην OEM.Προσφέρει δύο εύκολες επιλογές: Προσαρμοσμένη και Standard-σε βάθος γνώση των προτύπων IPC Class II και III
Παρέχουμε μια ολοκληρωμένη υπηρεσία EMS με το κλειδί στο χέρι σε πελάτες που θέλουν να συναρμολογήσουμε το PCB σε PCBA, συμπεριλαμβανομένων πρωτοτύπων, έργου NPI, μικρού και μεσαίου όγκου.Μπορούμε επίσης να προμηθευτούμε όλα τα εξαρτήματα για το έργο συναρμολόγησης PCB.Οι μηχανικοί και η ομάδα προμηθειών μας έχουν πλούσια εμπειρία στην αλυσίδα εφοδιασμού και τη βιομηχανία EMS, με βαθιά γνώση στη συναρμολόγηση SMT που επιτρέπει την επίλυση όλων των προβλημάτων παραγωγής.Η υπηρεσία μας είναι οικονομικά αποδοτική, ευέλικτη και αξιόπιστη.Έχουμε ικανοποιημένους πελάτες σε πολλούς κλάδους, συμπεριλαμβανομένων των ιατρικών, βιομηχανικών, αυτοκινητοβιομηχανιών και ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης.
FAQ
Για να διασφαλίσετε μια ακριβή προσφορά, φροντίστε να συμπεριλάβετε τις ακόλουθες πληροφορίες για το έργο σας:
Συμπληρώστε τα αρχεία GERBER συμπεριλαμβανομένης της λίστας BOM
l Ποσότητες
l Ώρα στροφής
l Απαιτήσεις Panelization
l Απαιτήσεις Υλικών
l Απαιτήσεις φινιρίσματος
l Η προσαρμοσμένη προσφορά σας θα παραδοθεί σε μόλις 2-24 ώρες, ανάλογα με την πολυπλοκότητα του σχεδιασμού.
Έλεγχος εντός 12 ωρών.Μόλις ελεγχθεί η ερώτηση του Μηχανικού και το αρχείο εργασίας, θα ξεκινήσουμε την παραγωγή.
Όχι, δεν μπορούμε να δεχτούμε αρχεία εικόνων, αν δεν έχετε αρχείο gerber, μπορείτε να μας στείλετε δείγμα για να το αντιγράψουμε.
Διαδικασία αντιγραφής PCB&PCBA:
Οι διαδικασίες μας για τη διασφάλιση της ποιότητας ως εξής:
α), Οπτική Επιθεώρηση
β), Ιπτάμενος καθετήρας, εργαλείο στερέωσης
γ) Έλεγχος σύνθετης αντίστασης
δ) Ανίχνευση ικανότητας συγκόλλησης
ε), Ψηφιακό μεταλλογραφικό μικροσκόπιο
f),AOI (Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση)
Ναι, είμαστε στην ευχάριστη θέση να παρέχουμε δείγματα μονάδων για δοκιμή και έλεγχο της ποιότητας, η παραγγελία μεικτών δειγμάτων είναι διαθέσιμη.Σημειώστε ότι ο αγοραστής πρέπει να πληρώσει για το κόστος αποστολής.
Το ποσοστό έγκαιρης παράδοσης είναι πάνω από 95%
α), 24 ώρες γρήγορη στροφή για πρωτότυπο PCB διπλής όψης
β), 48 ώρες για πρωτότυπο PCB 4-8 στρώσεων
γ), 1 ώρα για προσφορά
δ), 2 ώρες για ερώτηση μηχανικού/ανατροφοδότηση καταγγελίας
ε), 7-24 ώρες για τεχνική υποστήριξη/παραγγελία σέρβις/εργασίες κατασκευής
Το ABlS εκτελεί 100% οπτική επιθεώρηση και επιθεώρηση AOL καθώς και ηλεκτρικές δοκιμές, δοκιμές υψηλής τάσης, δοκιμές ελέγχου αντίστασης, μικροτομές, δοκιμή θερμικού σοκ, δοκιμή συγκόλλησης, δοκιμή αξιοπιστίας, δοκιμή μονωτικής αντίστασης, ιοντική δοκιμή καθαρότηταςκαι Λειτουργική δοκιμή PCBA.
| Δυνατότητα παραγωγής προϊόντων θερμής πώλησης | |
| Workshop PCB διπλής όψης/πολλαπλών στρώσεων | Συνεργείο PCB αλουμινίου |
| Τεχνική ικανότητα | Τεχνική ικανότητα |
| Πρώτες ύλες: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Πρώτες ύλες: Βάση αλουμινίου, βάση χαλκού |
| Στρώμα: 1 στρώση έως 20 στρώσεις | Στρώμα: 1 στρώμα και 2 στρώσεις |
| Ελάχ. πλάτος γραμμής/χώρος: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Ελάχιστο πλάτος γραμμής/χώρος: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,1 mm (τρύπα διάτρησης) | Ελάχ.Μέγεθος οπής: 12 mil (0,3 mm) |
| Μέγιστη.Μέγεθος σανίδας: 1200mm*600mm | Μέγιστο μέγεθος σανίδας: 1200mm* 560mm(47in*22in) |
| Πάχος τελειωμένης σανίδας: 0,2 mm- 6,0 mm | Πάχος τελικής σανίδας: 0,3~ 5mm |
| Πάχος φύλλου χαλκού: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Πάχος φύλλου χαλκού: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Ανοχή οπών NPTH: +/-0,075 mm, Ανοχή οπής PTH: +/-0,05 mm | Ανοχή θέσης οπής: +/-0,05 mm |
| Ανοχή περιγράμματος: +/-0,13 mm | Ανοχή περιγράμματος δρομολόγησης: +/ 0,15 mm;Ανοχή περιγράμματος διάτρησης:+/ 0,1 mm |
| Φινίρισμα επιφάνειας: HASL χωρίς μόλυβδο, χρυσός εμβάπτισης (ENIG), ασήμι εμβάπτισης, OSP, επίχρυση επένδυση, χρυσό δάχτυλο, μελάνι άνθρακα. | Φινίρισμα επιφάνειας: HASL χωρίς μόλυβδο, χρυσός εμβάπτισης (ENIG), ασήμι εμβάπτισης, OSP κ.λπ. |
| Ανοχή ελέγχου αντίστασης: +/-10% | Ανοχή πάχους υπολοίπου: +/-0,1 mm |
| Δυνατότητα παραγωγής: 50.000 τμ/μήνα | Δυνατότητα παραγωγής MC PCB: 10.000 τ.μ./μήνα |
α), προσφορά 1 ώρας
β), 2 ώρες ανατροφοδότησης παραπόνων
γ), 7*24ωρη τεχνική υποστήριξη
δ), 7*24 υπηρεσία παραγγελιών
ε), 7*24ωρη παράδοση
στ), 7*24 κύκλος παραγωγής
α), προσφορά 1 ώρας
b), 2 ώρες ανατροφοδότησης παραπόνων
c), 7*24ωρη τεχνική υποστήριξη
d), 7*24 υπηρεσία παραγγελιών
e), 7*24ωρη παράδοση
f), 7*24 κύκλος παραγωγής
