Προσαρμοσμένη σκληρή χρυσή πλακέτα PCB FR4 Κατασκευή άκαμπτων πολυστρωματικών PCB
Βασικές πληροφορίες
| Αριθμός Μοντέλου. | PCB-A14 |
| Πακέτο μεταφοράς | Συσκευασία κενού |
| Πιστοποίηση | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Εφαρμογή | Καταναλωτικά ηλεκτρονικά είδη |
| Ελάχιστος χώρος/γραμμή | 0,075 χλστ./3 χιλ |
| Παραγωγική ικανότητα | 50.000 τμ/μήνα |
| Κωδικός HS | 853400900 |
| Προέλευση | Κατασκευασμένο στην Κίνα |
περιγραφή προϊόντος
Εισαγωγή PCB FR4
Το FR σημαίνει "επιβραδυντικό φλόγας", το FR-4 (ή FR4) είναι ονομασία ποιότητας NEMA για εποξειδικό πολυστρωματικό υλικό ενισχυμένο με γυαλί, ένα σύνθετο υλικό που αποτελείται από υφαντό ύφασμα από υαλοβάμβακα με συνδετικό εποξειδικής ρητίνης που το καθιστά ιδανικό υπόστρωμα για ηλεκτρονικά εξαρτήματα σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.
Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα του FR4 PCB
Το υλικό FR-4 είναι τόσο δημοφιλές λόγω των πολλών εκπληκτικών ιδιοτήτων του που μπορούν να ωφελήσουν τις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων.Εκτός από το ότι είναι προσιτό και εύκολο στην εργασία, είναι ένας ηλεκτρικός μονωτήρας με πολύ υψηλή διηλεκτρική αντοχή.Επιπλέον, είναι ανθεκτικό, ανθεκτικό στην υγρασία, ανθεκτικό στη θερμοκρασία και ελαφρύ.
Το FR-4 είναι ένα ευρέως σχετικό υλικό, δημοφιλές κυρίως για το χαμηλό κόστος και τη σχετική μηχανική και ηλεκτρική του σταθερότητα.Ενώ αυτό το υλικό διαθέτει εκτεταμένα πλεονεκτήματα και διατίθεται σε διάφορα πάχη και μεγέθη, δεν είναι η καλύτερη επιλογή για κάθε εφαρμογή, ειδικά για εφαρμογές υψηλής συχνότητας όπως σχέδια ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων.
Δομή PCB διπλής όψης
Τα διπλής όψης PCB είναι ίσως ο πιο κοινός τύπος PCB.Σε αντίθεση με τα PCB μονής στρώσης, τα οποία έχουν αγώγιμο στρώμα στη μία πλευρά της πλακέτας, το διπλής όψης PCB διαθέτει αγώγιμο στρώμα χαλκού και στις δύο πλευρές της πλακέτας.Τα ηλεκτρονικά κυκλώματα στη μία πλευρά της πλακέτας μπορούν να συνδεθούν στην άλλη πλευρά της πλακέτας με τη βοήθεια οπών (vias) που ανοίγονται μέσα από την πλακέτα.Η ικανότητα διασταύρωσης μονοπατιών από πάνω προς τα κάτω αυξάνει σημαντικά την ευελιξία του σχεδιαστή κυκλωμάτων στο σχεδιασμό κυκλωμάτων και προσφέρεται για πολύ αυξημένες πυκνότητες κυκλωμάτων.
Δομή PCB πολλαπλών στρώσεων
Τα πολυστρωματικά PCB αυξάνουν περαιτέρω την πολυπλοκότητα και την πυκνότητα των σχεδίων PCB προσθέτοντας επιπλέον στρώματα πέρα από το επάνω και το κάτω στρώμα που φαίνονται σε σανίδες διπλής όψης.Τα πολυστρωματικά PCB κατασκευάζονται με πλαστικοποίηση των διαφόρων στρωμάτων.Τα εσωτερικά στρώματα, συνήθως πλακέτες κυκλωμάτων διπλής όψης, στοιβάζονται μεταξύ τους, με μονωτικά στρώματα μεταξύ και μεταξύ του φύλλου χαλκού για τα εξωτερικά στρώματα.Οι τρύπες που ανοίγονται μέσω της σανίδας (vias) θα κάνουν συνδέσεις με τα διαφορετικά στρώματα της σανίδας.
Από πού προέρχεται το υλικό ρητίνης στο ABIS;
Οι περισσότεροι από αυτούς από τη Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), ο οποίος ήταν ο δεύτερος μεγαλύτερος κατασκευαστής CCL στον κόσμο από άποψη όγκου πωλήσεων, από το 2013 έως το 2017. Δημιουργήσαμε μακροχρόνιες σχέσεις συνεργασίας από το 2006. Το υλικό ρητίνης FR4 (Μοντέλο S1000-2, S1141, S1165, S1600) χρησιμοποιούνται κυρίως για την κατασκευή πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων μονής και διπλής όψης καθώς και πλακών πολλαπλών στρώσεων.Εδώ έρχονται λεπτομέρειες για την αναφορά σας.
Για FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Για CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Για υψηλή συχνότητα: Sheng Yi
Για την υπεριώδη ακτινοβολία: Tamura, Chang Xing ( * Διαθέσιμο χρώμα : Πράσινο) Συγκόλληση για μονή όψη
For Liquid Photo: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu (* Διαθέσιμα χρώματα: Λευκό, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)
Τεχνική & Δυνατότητα
Η ABIS έχει εμπειρία στην κατασκευή ειδικών υλικών για άκαμπτα PCB, όπως: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, κ.λπ. Παρακάτω είναι μια σύντομη επισκόπηση FYI.
| Είδος | Παραγωγική ικανότητα |
| Μετρήσεις επιπέδων | 1-20 στρώσεις |
| Υλικό | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, κ.λπ. |
| Πάχος σανίδας | 0,10mm-8,00mm |
| Μέγιστο Μέγεθος | 600mmX1200mm |
| Ανοχή περιγράμματος πίνακα | +0,10 χλστ |
| Ανοχή πάχους (t≥0,8mm) | ±8% |
| Ανοχή πάχους (t<0,8mm) | ±10% |
| Πάχος μονωτικής στρώσης | 0,075mm--5,00mm |
| Ελάχιστη γραμμή | 0,075 χλστ |
| Ελάχιστος χώρος | 0,075 χλστ |
| Πάχος εξωτερικής στρώσης χαλκού | 18um--350um |
| Πάχος χαλκού εσωτερικού στρώματος | 17 um--175 um |
| Διάτρηση τρύπας (μηχανική) | 0,15mm--6,35mm |
| Τρύπα φινιρίσματος (μηχανική) | 0,10mm-6,30mm |
| Ανοχή διαμέτρου (Μηχανική) | 0,05 χλστ |
| Εγγραφή (Μηχανική) | 0,075 χλστ |
| Αναλογία απεικόνισης | 16:1 |
| Τύπος μάσκας συγκόλλησης | LPI |
| SMT Mini. Πλάτος μάσκας συγκόλλησης | 0,075 χλστ |
| Μίνι.Διάκενο μάσκας συγκόλλησης | 0,05 χλστ |
| Διάμετρος οπής βύσματος | 0,25mm--0,60mm |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης Ανοχή | ±10% |
| Φινίρισμα/επεξεργασία επιφάνειας | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Διαδικασία Παραγωγής PCB
Η διαδικασία ξεκινά με το σχεδιασμό της Διάταξης του PCB χρησιμοποιώντας οποιοδήποτε λογισμικό σχεδίασης PCB / Εργαλείο CAD (Proteus, Eagle ή CAD).
Όλα τα υπόλοιπα βήματα είναι της διαδικασίας κατασκευής μιας πλακέτας άκαμπτου τυπωμένου κυκλώματος είναι ίδια με PCB μονής όψης ή διπλής όψης PCB ή πολυστρωματικό PCB.
Χρόνος παράδοσης Q/T
| Κατηγορία | Γρηγορότερος χρόνος παράδοσης | Κανονικός χρόνος παράδοσης |
| Διπλής όψης | 24 ώρες | 120 ώρες |
| 4 στρώσεις | 48 ώρες | 172 ώρες |
| 6 στρώσεις | 72 ώρες | 192 ώρες |
| 8 στρώσεις | 96 ώρες | 212 ώρες |
| 10 στρώσεις | 120 ώρες | 268 ώρες |
| 12 στρώσεις | 120 ώρες | 280 ώρες |
| 14 στρώσεις | 144 ώρες | 292 ώρες |
| 16-20 στρώσεις | Εξαρτάται από τις συγκεκριμένες απαιτήσεις | |
| Πάνω από 20 στρώσεις | Εξαρτάται από τις συγκεκριμένες απαιτήσεις | |
Η κίνηση της ABIS για τον έλεγχο του FR4 PCBS
Προετοιμασία τρύπας
Αφαιρώντας προσεκτικά τα υπολείμματα και προσαρμόζοντας τις παραμέτρους του μηχανήματος διάτρησης: πριν την επιμετάλλωση με χαλκό, η ABIS δίνει μεγάλη προσοχή σε όλες τις τρύπες σε ένα PCB FR4 που έχει υποστεί επεξεργασία για την αφαίρεση υπολειμμάτων, ανωμαλιών επιφανειών και εποξειδικών λεκέδων. .Επίσης, νωρίς στη διαδικασία, οι παράμετροι της μηχανής τρυπανιού προσαρμόζονται με ακρίβεια.
Προετοιμασία Επιφανείας
Αφαίρεση γρεζιών προσεκτικά: οι έμπειροι τεχνικοί μας θα γνωρίζουν εκ των προτέρων ότι ο μόνος τρόπος για να αποφύγετε ένα κακό αποτέλεσμα είναι να προβλέψουν την ανάγκη για ειδικό χειρισμό και να λάβουν τα κατάλληλα μέτρα για να βεβαιωθούν ότι η διαδικασία γίνεται προσεκτικά και σωστά.
Ρυθμοί θερμικής διαστολής
Συνηθισμένη να ασχολείται με τα διάφορα υλικά, η ABIS θα μπορεί να αναλύσει τον συνδυασμό για να βεβαιωθεί ότι είναι κατάλληλος.Στη συνέχεια, διατηρώντας τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία του CTE (συντελεστής θερμικής διαστολής), με το χαμηλότερο CTE, τόσο λιγότερο πιθανό είναι να αποτύχουν οι διαμπερείς οπές από την επαναλαμβανόμενη κάμψη του χαλκού που σχηματίζει τις διασυνδέσεις του εσωτερικού στρώματος.
Απολέπιση
Ο έλεγχος ABIS το κύκλωμα κλιμακώνεται κατά γνωστά ποσοστά εν αναμονή αυτής της απώλειας, έτσι ώστε τα στρώματα να επιστρέψουν στις σχεδιασμένες διαστάσεις τους μετά την ολοκλήρωση του κύκλου πλαστικοποίησης.Επίσης, χρησιμοποιώντας τις συστάσεις κλιμάκωσης βασικής γραμμής του κατασκευαστή laminate σε συνδυασμό με εσωτερικά στατιστικά δεδομένα ελέγχου διεργασιών, για την κλήση συντελεστών κλίμακας που θα είναι συνεπείς με την πάροδο του χρόνου στο συγκεκριμένο περιβάλλον παραγωγής.
Μηχανουργική κατεργασία
Όταν έρθει η ώρα να κατασκευάσετε το PCB σας, η ABIS βεβαιωθείτε ότι έχετε τον κατάλληλο εξοπλισμό και εμπειρία για να το παραγάγετε σωστά με την πρώτη προσπάθεια.
Ελεγχος ποιότητας
Το BIS λύνει το πρόβλημα των PCB αλουμινίου;
Οι πρώτες ύλες ελέγχονται αυστηρά:Το ποσοστό διέλευσης του εισερχόμενου υλικού πάνω από 99,9%.Ο αριθμός των ποσοστών μαζικής απόρριψης είναι κάτω από 0,01%.
Ελεγχόμενη χάραξη χαλκού:το φύλλο χαλκού που χρησιμοποιείται στα PCB από αλουμίνιο είναι συγκριτικά παχύτερο.Ωστόσο, εάν το φύλλο χαλκού είναι πάνω από 3 oz, η χάραξη απαιτεί αντιστάθμιση πλάτους.Με τον εξοπλισμό υψηλής ακρίβειας που εισάγεται από τη Γερμανία, το ελάχιστο πλάτος/χώρος που μπορούμε να ελέγξουμε φτάνει τα 0,01mm.Η αντιστάθμιση πλάτους ίχνους θα σχεδιαστεί με ακρίβεια για να αποφευχθεί το πλάτος του ίχνους εκτός ανοχής μετά τη χάραξη.
Εκτύπωση μάσκας συγκόλλησης υψηλής ποιότητας:Όπως όλοι γνωρίζουμε, υπάρχει μια δυσκολία στην εκτύπωση μάσκας συγκόλλησης PCB αλουμινίου λόγω πάχους χαλκού.Αυτό συμβαίνει επειδή εάν ο χαλκός του ίχνους είναι πολύ παχύς, τότε η χαραγμένη εικόνα θα έχει μεγάλη διαφορά μεταξύ της επιφάνειας του ίχνους και της πλακέτας βάσης και η εκτύπωση μάσκας συγκόλλησης θα είναι δύσκολη.Επιμένουμε στα υψηλότερα πρότυπα λαδιού μάσκας συγκόλλησης σε όλη τη διαδικασία, από τη μία έως τη διπλή εκτύπωση μάσκας συγκόλλησης.
Μηχανική Κατασκευή:Για να αποφευχθεί η μείωση της ηλεκτρικής αντοχής που προκαλείται από τη μηχανική διαδικασία κατασκευής, περιλαμβάνει μηχανική διάτρηση, χύτευση και βαθμολόγηση κ.λπ. Ως εκ τούτου, για την παραγωγή προϊόντων χαμηλού όγκου, δίνουμε προτεραιότητα στη χρήση του ηλεκτρικού φρεζαρίσματος και του επαγγελματικού φρέζα.Επίσης, δίνουμε μεγάλη προσοχή στην προσαρμογή των παραμέτρων διάτρησης και στην αποφυγή δημιουργίας γρεζιών.
Πιστοποιητικό
FAQ
Έλεγχος εντός 12 ωρών.Μόλις ελεγχθεί η ερώτηση του Μηχανικού και το αρχείο εργασίας, θα ξεκινήσουμε την παραγωγή.
Έκθεση ISO9001, ISO14001, UL ΗΠΑ & ΗΠΑ Καναδάς, IFA16949, SGS, RoHS.
Οι διαδικασίες μας για τη διασφάλιση της ποιότητας ως εξής:
α), Οπτική Επιθεώρηση
β), Ιπτάμενος καθετήρας, εργαλείο στερέωσης
γ) Έλεγχος σύνθετης αντίστασης
δ) Ανίχνευση ικανότητας συγκόλλησης
ε), Ψηφιακό μεταλλογραφικό μικροσκόπιο
f),AOI (Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση)
Όχι, δεν μπορούμεαποδέχομαιαρχεία εικόνας, αν όχι δεν έχετεGerberαρχείο, μπορείτε να μας στείλετε δείγμα για να το αντιγράψουμε.
Διαδικασία αντιγραφής PCB&PCBA:
Το ποσοστό έγκαιρης παράδοσης είναι πάνω από 95%
α), 24 ώρες γρήγορη στροφή για πρωτότυπο PCB διπλής όψης
β), 48 ώρες για πρωτότυπο PCB 4-8 στρώσεων
γ), 1 ώρα για προσφορά
δ), 2 ώρες για ερώτηση μηχανικού/ανατροφοδότηση καταγγελίας
ε), 7-24 ώρες για τεχνική υποστήριξη/παραγγελία σέρβις/εργασίες κατασκευής
Το ABIS δεν έχει απαιτήσεις MOQ ούτε για PCB ούτε για PCBA.
Συμμετέχουμε σε εκθέσεις κάθε χρόνο, με πιο πρόσφατη τηνExpo Electronica&ElectronTechExpo στη Ρωσία με ημερομηνία Απριλίου 2023. Ανυπομονώ για την επίσκεψή σας.
Το ABlS εκτελεί 100% οπτική επιθεώρηση και επιθεώρηση AOL, καθώς και ηλεκτρικές δοκιμές, δοκιμές υψηλής τάσης, δοκιμές ελέγχου σύνθετης αντίστασης, μικροτομές, δοκιμές θερμικού σοκ, δοκιμή συγκόλλησης, δοκιμή αξιοπιστίας, δοκιμή μονωτικής αντίστασης, δοκιμή ιοντικής καθαρότητας και Λειτουργική δοκιμή PCBA.
α), προσφορά 1 ώρας
β), 2 ώρες ανατροφοδότησης παραπόνων
γ), 7*24ωρη τεχνική υποστήριξη
δ), 7*24 υπηρεσία παραγγελιών
ε), 7*24ωρη παράδοση
στ), 7*24 κύκλος παραγωγής
| Δυνατότητα παραγωγής προϊόντων θερμής πώλησης | |
| Workshop PCB διπλής όψης/πολλαπλών στρώσεων | Συνεργείο PCB αλουμινίου |
| Τεχνική ικανότητα | Τεχνική ικανότητα |
| Πρώτες ύλες: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Πρώτες ύλες: Βάση αλουμινίου, βάση χαλκού |
| Στρώμα: 1 στρώση έως 20 στρώσεις | Στρώμα: 1 στρώμα και 2 στρώσεις |
| Ελάχ. πλάτος γραμμής/χώρος: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Ελάχιστο πλάτος γραμμής/χώρος: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,1 mm (τρύπα διάτρησης) | Ελάχ.Μέγεθος οπής: 12 mil (0,3 mm) |
| Μέγιστη.Μέγεθος σανίδας: 1200mm*600mm | Μέγιστο μέγεθος σανίδας: 1200mm* 560mm(47in*22in) |
| Πάχος τελειωμένης σανίδας: 0,2 mm- 6,0 mm | Πάχος τελικής σανίδας: 0,3~ 5mm |
| Πάχος φύλλου χαλκού: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Πάχος φύλλου χαλκού: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Ανοχή οπών NPTH: +/-0,075 mm, Ανοχή οπής PTH: +/-0,05 mm | Ανοχή θέσης οπής: +/-0,05 mm |
| Ανοχή περιγράμματος: +/-0,13 mm | Ανοχή περιγράμματος δρομολόγησης: +/ 0,15 mm;Ανοχή περιγράμματος διάτρησης:+/ 0,1 mm |
| Φινίρισμα επιφάνειας: HASL χωρίς μόλυβδο, χρυσός εμβάπτισης (ENIG), ασήμι εμβάπτισης, OSP, επίχρυση επένδυση, χρυσό δάχτυλο, μελάνι άνθρακα. | Φινίρισμα επιφάνειας: HASL χωρίς μόλυβδο, χρυσός εμβάπτισης (ENIG), ασήμι εμβάπτισης, OSP κ.λπ. |
| Ανοχή ελέγχου αντίστασης: +/-10% | Ανοχή πάχους υπολοίπου: +/-0,1 mm |
| Δυνατότητα παραγωγής: 50.000 τμ/μήνα | Δυνατότητα παραγωγής MC PCB: 10.000 τ.μ./μήνα |
