Διαφορετικό είδος συσκευασίας SMD

Σύμφωνα με τη μέθοδο συναρμολόγησης, τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα μπορούν να χωριστούν σε εξαρτήματα διαμπερούς οπής και εξαρτήματα επιφανειακής στήριξης (SMC).Αλλά μέσα στον κλάδο,Συσκευές τοποθέτησης στην επιφάνεια (SMD) χρησιμοποιείται περισσότερο για να περιγράψει αυτό επιφάνειασυστατικό τα οποία είναι χρησιμοποιείται στα ηλεκτρονικά που τοποθετούνται απευθείας στην επιφάνεια μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB).Τα SMD διατίθενται σε διάφορα στυλ συσκευασίας, το καθένα σχεδιασμένο για συγκεκριμένους σκοπούς, περιορισμούς χώρου και απαιτήσεις κατασκευής.Ακολουθούν ορισμένοι συνήθεις τύποι συσκευασίας SMD:

1. Πακέτα SMD Chip (Ορθογώνια):

SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Ένα ορθογώνιο πακέτο με καλώδια με πτερύγια γλάρου στις δύο πλευρές, κατάλληλο για ολοκληρωμένα κυκλώματα.

SSOP (Shrink Small Outline Package): Παρόμοιο με το SOIC αλλά με μικρότερο μέγεθος σώματος και λεπτότερο βήμα.

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): Μια πιο λεπτή έκδοση του SSOP.

QFP (Quad Flat Package): Ένα τετράγωνο ή ορθογώνιο πακέτο με καλώδια και στις τέσσερις πλευρές.Μπορεί να είναι χαμηλού προφίλ (LQFP) ή πολύ λεπτού τόνου (VQFP).

LGA (Land Grid Array): Δεν υπάρχουν υποψήφιοι πελάτες.Αντίθετα, τα μαξιλαράκια επαφής είναι διατεταγμένα σε πλέγμα στην κάτω επιφάνεια.

2. Πακέτα SMD Chip (Square):

CSP (Chip Scale Package): Εξαιρετικά συμπαγές με μπάλες συγκόλλησης απευθείας στις άκρες του εξαρτήματος.Σχεδιασμένο για να είναι κοντά στο μέγεθος του πραγματικού τσιπ.

BGA (Ball Grid Array): Μπάλες συγκόλλησης τοποθετημένες σε πλέγμα κάτω από τη συσκευασία, παρέχοντας εξαιρετική θερμική και ηλεκτρική απόδοση.

FBGA (Fine-Pitch BGA): Παρόμοιο με το BGA αλλά με λεπτότερο βήμα για μεγαλύτερη πυκνότητα εξαρτημάτων.

3. Πακέτα διόδου και τρανζίστορ SMD:

SOT (Small Outline Transistor): Μικρή συσκευασία για διόδους, τρανζίστορ και άλλα μικρά διακριτά εξαρτήματα.

SOD (Small Outline Diode): Παρόμοιο με το SOT αλλά ειδικά για διόδους.

DO (Περίγραμμα διόδου):  Διάφορες μικρές συσκευασίες για διόδους και άλλα μικρά εξαρτήματα.

4.Πακέτα πυκνωτών και αντιστάσεων SMD:

0201, 0402, 0603, 0805, κ.λπ.: Αυτοί είναι αριθμητικοί κωδικοί που αντιπροσωπεύουν τις διαστάσεις του εξαρτήματος σε δέκατα του χιλιοστού.Για παράδειγμα, το 0603 υποδηλώνει ένα στοιχείο με διαστάσεις 0,06 x 0,03 ίντσες (1,6 x 0,8 mm).

5. Άλλα πακέτα SMD:

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Τετράγωνη ή ορθογώνια συσκευασία με καλώδια και στις τέσσερις πλευρές, κατάλληλη για IC και άλλα εξαρτήματα.

TO252, TO263, κ.λπ.: Αυτές είναι εκδόσεις SMD παραδοσιακών πακέτων εξαρτημάτων διαμπερούς οπής, όπως TO-220, TO-263, με επίπεδο πάτο για επιφανειακή τοποθέτηση.

Καθένας από αυτούς τους τύπους συσκευασίας έχει τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματά του όσον αφορά το μέγεθος, την ευκολία συναρμολόγησης, τη θερμική απόδοση, τα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά και το κόστος.Η επιλογή του πακέτου SMD εξαρτάται από παράγοντες όπως η λειτουργία του εξαρτήματος, ο διαθέσιμος χώρος της πλακέτας, οι κατασκευαστικές δυνατότητες και οι θερμικές απαιτήσεις.