Η βιομηχανία PCB (Printed Circuit Board) είναι μια σφαίρα προηγμένης τεχνολογίας, καινοτομίας και μηχανικής ακριβείας.Ωστόσο, έρχεται επίσης με τη δική του μοναδική γλώσσα γεμάτη με κρυπτικές συντομογραφίες και ακρωνύμια.Η κατανόηση αυτών των συντομογραφιών της βιομηχανίας PCB είναι ζωτικής σημασίας για οποιονδήποτε εργάζεται στον τομέα, από μηχανικούς και σχεδιαστές έως κατασκευαστές και προμηθευτές.Σε αυτόν τον περιεκτικό οδηγό, θα αποκωδικοποιήσουμε 60 βασικές συντομογραφίες που χρησιμοποιούνται συνήθως στη βιομηχανία PCB, ρίχνοντας φως στις έννοιες πίσω από τα γράμματα.
**1.PCB – Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος**:
Το θεμέλιο των ηλεκτρονικών συσκευών, παρέχοντας μια πλατφόρμα για την τοποθέτηση και τη σύνδεση εξαρτημάτων.
**2.SMT – Τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης**:
Μια μέθοδος σύνδεσης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων απευθείας στην επιφάνεια του PCB.
**3.DFM – Design for Manufacturability**:
Οδηγίες για το σχεδιασμό PCB με γνώμονα την ευκολία κατασκευής.
**4.DFT – Design for Testability**:
Αρχές σχεδιασμού για αποτελεσματική δοκιμή και ανίχνευση σφαλμάτων.
**5.EDA – Ηλεκτρονικός Αυτοματισμός Σχεδιασμού**:
Εργαλεία λογισμικού για σχεδιασμό ηλεκτρονικών κυκλωμάτων και διάταξη PCB.
**6.BOM – Bill of Materials**:
Μια ολοκληρωμένη λίστα εξαρτημάτων και υλικών που απαιτούνται για τη συναρμολόγηση PCB.
**7.SMD – Συσκευή τοποθέτησης επιφάνειας**:
Εξαρτήματα σχεδιασμένα για συναρμολόγηση SMT, με επίπεδα καλώδια ή μαξιλαράκια.
**8.PWB – Printed Wiring Board**:
Ένας όρος που μερικές φορές χρησιμοποιείται εναλλακτικά με το PCB, συνήθως για απλούστερες πλακέτες.
**9.FPC – Ευέλικτο τυπωμένο κύκλωμα**:
PCB κατασκευασμένα από εύκαμπτα υλικά για κάμψη και προσαρμογή σε μη επίπεδες επιφάνειες.
**10.Rigid-Flex PCB**:
PCB που συνδυάζουν άκαμπτα και εύκαμπτα στοιχεία σε μια ενιαία πλακέτα.
**11.PTH – Plated Through-Hole**:
Τρύπες σε PCB με αγώγιμη επένδυση για συγκόλληση εξαρτημάτων μέσω οπών.
**12.NC – Αριθμητικός έλεγχος**:
Κατασκευή ελεγχόμενη από υπολογιστή για κατασκευή PCB ακριβείας.
**13.CAM – Κατασκευή με τη βοήθεια υπολογιστή**:
Εργαλεία λογισμικού για τη δημιουργία δεδομένων παραγωγής για την παραγωγή PCB.
**14.EMI – Ηλεκτρομαγνητική Παρεμβολή**:
Ανεπιθύμητη ηλεκτρομαγνητική ακτινοβολία που μπορεί να διαταράξει τις ηλεκτρονικές συσκευές.
**15.NRE – Μη Επαναλαμβανόμενη Μηχανική**:
Εφάπαξ κόστος για την ανάπτυξη προσαρμοσμένου σχεδιασμού PCB, συμπεριλαμβανομένων των τελών εγκατάστασης.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Πιστοποιεί τα PCB ότι πληρούν συγκεκριμένα πρότυπα ασφάλειας και απόδοσης.
**17.RoHS – Περιορισμός επικίνδυνων ουσιών**:
Οδηγία που ρυθμίζει τη χρήση επικίνδυνων υλικών στα PCB.
**18.IPC – Ινστιτούτο Διασύνδεσης και Συσκευασίας Ηλεκτρονικών Κυκλωμάτων**:
Καθιερώνει βιομηχανικά πρότυπα για το σχεδιασμό και την κατασκευή PCB.
**19.AOI – Αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση**:
Έλεγχος ποιότητας με χρήση κάμερων για επιθεώρηση PCB για ελαττώματα.
**20.BGA – Συστοιχία πλέγματος μπάλας**:
Συσκευασία SMD με μπίλιες συγκόλλησης στην κάτω πλευρά για συνδέσεις υψηλής πυκνότητας.
**21.CTE – Συντελεστής Θερμικής Διαστολής**:
Ένα μέτρο του τρόπου με τον οποίο τα υλικά διαστέλλονται ή συστέλλονται με τις αλλαγές θερμοκρασίας.
**22.OSP – Οργανικό Συντηρητικό Συγκόλλησης**:
Ένα λεπτό οργανικό στρώμα που εφαρμόζεται για την προστασία των εκτεθειμένων ιχνών χαλκού.
**23.ΛΔΚ – Έλεγχος κανόνων σχεδίασης**:
Αυτοματοποιημένοι έλεγχοι για να διασφαλιστεί ότι ο σχεδιασμός του PCB πληροί τις απαιτήσεις κατασκευής.
**24.VIA – Πρόσβαση κάθετης διασύνδεσης**:
Τρύπες που χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση διαφορετικών στρωμάτων ενός πολυστρωματικού PCB.
**25.DIP – Πακέτο Dual In-Line**:
Εξάρτημα διαμπερούς οπής με δύο παράλληλες σειρές καλωδίων.
**26.DDR – Διπλός ρυθμός δεδομένων**:
Τεχνολογία μνήμης που μεταφέρει δεδομένα τόσο στις ανερχόμενες όσο και στις πτωτικές άκρες του σήματος ρολογιού.
**27.CAD – Σχεδίαση με τη βοήθεια υπολογιστή**:
Εργαλεία λογισμικού για σχεδιασμό και διάταξη PCB.
**28.LED – Δίοδος εκπομπής φωτός**:
Μια συσκευή ημιαγωγών που εκπέμπει φως όταν τη διέρχεται ηλεκτρικό ρεύμα.
**29.MCU – Μονάδα μικροελεγκτή**:
Ένα συμπαγές ολοκληρωμένο κύκλωμα που περιέχει επεξεργαστή, μνήμη και περιφερειακά.
**30.ESD – Ηλεκτροστατική εκκένωση**:
Η ξαφνική ροή ηλεκτρισμού μεταξύ δύο αντικειμένων με διαφορετικά φορτία.
**31.ΜΑΠ – Εξοπλισμός Ατομικής Προστασίας**:
Εξοπλισμός ασφαλείας, όπως γάντια, γυαλιά και κοστούμια που φοριούνται από εργαζόμενους στην κατασκευή PCB.
**32.QA – Διασφάλιση Ποιότητας**:
Διαδικασίες και πρακτικές για τη διασφάλιση της ποιότητας των προϊόντων.
**33.CAD/CAM – Σχεδίαση με τη βοήθεια υπολογιστή/Κατασκευή με τη βοήθεια υπολογιστή**:
Η ενοποίηση των διαδικασιών σχεδιασμού και κατασκευής.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Ένα πακέτο με μια σειρά από μαξιλαράκια αλλά χωρίς αγωγούς.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
Ένας οργανισμός αφιερωμένος στην προώθηση της γνώσης SMT.
**36.HASL – Εξομάλυνση θερμού αέρα συγκόλλησης**:
Μια διαδικασία για την εφαρμογή επίστρωσης συγκόλλησης σε επιφάνειες PCB.
**37.ESL – Equivalent Series Inductance**:
Μια παράμετρος που αντιπροσωπεύει την αυτεπαγωγή σε έναν πυκνωτή.
**38.ESR – Αντίσταση ισοδύναμης σειράς**:
Μια παράμετρος που αντιπροσωπεύει τις απώλειες αντίστασης σε έναν πυκνωτή.
**39.THT – Through-Hole Technology**:
Μια μέθοδος τοποθέτησης εξαρτημάτων με καλώδια που περνούν μέσα από οπές στο PCB.
**40.OSP – Περίοδος εκτός υπηρεσίας**:
Ο χρόνος που ένα PCB ή μια συσκευή δεν είναι σε λειτουργία.
**41.RF – Ραδιοσυχνότητα**:
Σήματα ή εξαρτήματα που λειτουργούν σε υψηλές συχνότητες.
**42.DSP – Επεξεργαστής ψηφιακού σήματος**:
Ένας εξειδικευμένος μικροεπεξεργαστής σχεδιασμένος για εργασίες επεξεργασίας ψηφιακών σημάτων.
**43.CAD – Συσκευή επισύναψης στοιχείων**:
Ένα μηχάνημα που χρησιμοποιείται για την τοποθέτηση στοιχείων SMT σε PCB.
**44.QFP – Quad Flat Package**:
Μια συσκευασία SMD με τέσσερις επίπεδες πλευρές και καλώδια σε κάθε πλευρά.
**45.NFC – Επικοινωνία κοντινού πεδίου**:
Μια τεχνολογία για ασύρματη επικοινωνία μικρής εμβέλειας.
**46.RFQ – Αίτημα για προσφορά**:
Ένα έγγραφο που ζητά τιμολόγηση και όρους από έναν κατασκευαστή PCB.
**47.EDA – Ηλεκτρονικός Αυτοματισμός Σχεδιασμού**:
Ένας όρος που χρησιμοποιείται μερικές φορές για να αναφέρεται σε ολόκληρη τη σουίτα λογισμικού σχεδιασμού PCB.
**48.CEM – Contract Electronics Manufacturer**:
Μια εταιρεία που ειδικεύεται στις υπηρεσίες συναρμολόγησης και κατασκευής PCB.
**49.EMI/RFI – Ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές/Παρεμβολές ραδιοσυχνοτήτων**:
Ανεπιθύμητη ηλεκτρομαγνητική ακτινοβολία που μπορεί να διαταράξει τις ηλεκτρονικές συσκευές και την επικοινωνία.
**50.RMA – Εξουσιοδότηση επιστροφής εμπορευμάτων**:
Μια διαδικασία για την επιστροφή και την αντικατάσταση ελαττωματικών εξαρτημάτων PCB.
**51.UV – Υπεριώδες**:
Ένας τύπος ακτινοβολίας που χρησιμοποιείται στη σκλήρυνση PCB και στην επεξεργασία μάσκας συγκόλλησης PCB.
**52.PPE – Μηχανικός παραμέτρων διεργασίας**:
Ένας ειδικός που βελτιστοποιεί τις διαδικασίες κατασκευής PCB.
**53.TDR – Ανακλαστικότητα Τομέα Χρόνου**:
Ένα διαγνωστικό εργαλείο για τη μέτρηση των χαρακτηριστικών της γραμμής μεταφοράς σε PCB.
**54.ESR – Ηλεκτροστατική αντίσταση**:
Μέτρο της ικανότητας ενός υλικού να διαχέει στατικό ηλεκτρισμό.
**55.HASL – Οριζόντια ισοπέδωση συγκόλλησης αέρα**:
Μια μέθοδος για την εφαρμογή επίστρωσης συγκόλλησης σε επιφάνειες PCB.
**56.IPC-A-610**:
Ένα βιομηχανικό πρότυπο για κριτήρια αποδοχής συναρμολόγησης PCB.
**57.BOM – Κατασκευή Υλικών**:
Μια λίστα υλικών και εξαρτημάτων που απαιτούνται για τη συναρμολόγηση PCB.
**58.RFQ – Αίτημα για προσφορά**:
Επίσημο έγγραφο που ζητά προσφορές από προμηθευτές PCB.
**59.HAL – Ισοστάθμιση ζεστού αέρα**:
Μια διαδικασία για τη βελτίωση της ικανότητας συγκόλλησης των χάλκινων επιφανειών σε PCB.
**60.ROI – Απόδοση επένδυσης**:
Ένα μέτρο της κερδοφορίας των διαδικασιών παραγωγής PCB.
Τώρα που έχετε ξεκλειδώσει τον κώδικα πίσω από αυτές τις 60 βασικές συντομογραφίες στη βιομηχανία PCB, είστε καλύτερα εξοπλισμένοι για να πλοηγηθείτε σε αυτό το πολύπλοκο πεδίο.Είτε είστε έμπειρος επαγγελματίας είτε μόλις ξεκινάτε το ταξίδι σας στον σχεδιασμό και την κατασκευή PCB, η κατανόηση αυτών των ακρωνύμιων είναι το κλειδί για αποτελεσματική επικοινωνία και επιτυχία στον κόσμο των πλακών τυπωμένου κυκλώματος.Αυτές οι συντομογραφίες είναι η γλώσσα της καινοτομίας
Ώρα δημοσίευσης: Σεπ-20-2023
