Πλακέτα PCB 6 στρώσεων από σκληρό χρυσό με πάχος σανίδας 3,2 χιλιοστών και τρύπα πάγκου
Βασικές πληροφορίες
| Αριθμός Μοντέλου. | PCB-A37 |
| Πακέτο μεταφοράς | Συσκευασία κενού |
| Πιστοποίηση | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Εφαρμογή | Καταναλωτικά ηλεκτρονικά είδη |
| Ελάχιστος χώρος/γραμμή | 0,075 χλστ./3 χιλ |
| Παραγωγική ικανότητα | 50.000 τμ/μήνα |
| Κωδικός HS | 853400900 |
| Προέλευση | Κατασκευασμένο στην Κίνα |
περιγραφή προϊόντος
Εισαγωγή HDI PCB
Το HDI PCB ορίζεται ως μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος με μεγαλύτερη πυκνότητα καλωδίωσης ανά μονάδα επιφάνειας από ένα συμβατικό PCB.Έχουν πολύ λεπτότερες γραμμές και κενά, μικρότερες διόδους και επιθέματα σύλληψης και υψηλότερη πυκνότητα μαξιλαριών σύνδεσης από ό,τι χρησιμοποιείται στη συμβατική τεχνολογία PCB.Τα HDI PCBs κατασκευάζονται μέσω μικροβίων, θαμμένων αγωγών και διαδοχικής πλαστικοποίησης με μονωτικά υλικά και καλωδίωση αγωγών για μεγαλύτερη πυκνότητα δρομολόγησης.
Εφαρμογές
Το HDI PCB χρησιμοποιείται για τη μείωση του μεγέθους και του βάρους, καθώς και για τη βελτίωση της ηλεκτρικής απόδοσης της συσκευής.Το HDI PCB είναι η καλύτερη εναλλακτική λύση για τις πλακέτες υψηλού αριθμού στρώσεων και ακριβών τυποποιημένων laminate ή διαδοχικά πλαστικοποιημένες σανίδες.Το HDI ενσωματώνει τυφλά και θαμμένα vias που βοηθούν στην εξοικονόμηση ακίνητης περιουσίας PCB, επιτρέποντας τη σχεδίαση χαρακτηριστικών και γραμμών πάνω ή κάτω από αυτά χωρίς σύνδεση.Πολλά από τα σημερινά ίχνη εξαρτημάτων λεπτού βήματος BGA και flip-chip δεν επιτρέπουν ίχνη τρεξίματος μεταξύ των μαξιλαριών BGA.Τα τυφλά και τα θαμμένα vias θα συνδέουν μόνο στρώματα που απαιτούν συνδέσεις σε αυτήν την περιοχή.
Τεχνική & Δυνατότητα
| ΕΙΔΟΣ | ΙΚΑΝΟΤΗΤΑ | ΕΙΔΟΣ | ΙΚΑΝΟΤΗΤΑ |
| Επίπεδα | 1-20L | Πιο παχύς χαλκός | 1-6 ΟΖ |
| Τύπος προϊόντων | Πίνακας HF (υψηλής συχνότητας) & (ραδιοσυχνότητας), πλακέτα ελεγχόμενης Imedance, πλακέτα HDI, BGA & Fine Pitch | Μάσκα ύλης συγκολλήσεως | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.πράσινο, κίτρινο, λευκό, μπλε, μαύρο |
| Υλικό βάσης | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola και ούτω καθεξής | Τελειωμένη επιφάνεια | Συμβατικό HASL, HASL χωρίς μόλυβδο, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Επιλεκτική επιφανειακή επεξεργασία | ENIG (χρυσός εμβάπτισης) + OSP ,ENIG (χρυσός εμβάπτισης) + χρυσό δάχτυλο, φλας χρυσό δάχτυλο, immersionSlive + χρυσό δάχτυλο, κασσίτερος βύθισης + χρυσό δάχτυλο | ||
| Τεχνικές προδιαγραφές | Ελάχιστο πλάτος γραμμής/κενό: 3,5/4 mil (τρυπάνι λέιζερ) Ελάχιστο μέγεθος οπής: 0,15 mm (μηχανικό τρυπάνι/τρυπάνι λέιζερ 4 μύλου) Ελάχιστος δακτυλιοειδής δακτύλιος: 4 χιλιοστά Μέγιστο πάχος χαλκού: 6 Οζ Μέγιστο μέγεθος παραγωγής: 600x1200mm Πάχος σανίδας: D/S: 0,2-70mm,Πολλαπλά στρώματα: 0,40-7,Omm Ελάχιστη γέφυρα μάσκας συγκόλλησης: ≥0,08 mm Λόγος διαστάσεων: 15:1 Δυνατότητα πρίζας: 0,2-0,8 mm | ||
| Ανοχή | Επιμεταλλωμένες οπές Ανοχή: ±0,08 mm (min±0,05) Ανοχή μη επιμεταλλωμένης οπής: ±O,05min (min+O/-005mm ή +0,05/Omm) Ανοχή περιγράμματος: ±0,15 λεπτά (min±0,10 mm) Λειτουργική δοκιμή: Αντοχή μόνωσης: 50 ohms (κανονικότητα) Δύναμη αποκόλλησης: 14 N/mm Δοκιμή θερμικής καταπόνησης: 265C.20 δευτερόλεπτα Σκληρότητα μάσκας συγκόλλησης: 6H Τάση E-test: 50ov±15/-0V 3os Warp and Twist: 0,7%( πίνακας δοκιμής ημιαγωγών 0,3%) | ||
Χαρακτηριστικά-Πλεονέκτημα των προϊόντων μας
Περισσότερα από 15 χρόνια εμπειρίας κατασκευαστής στον τομέα εξυπηρέτησης PCB
Η μεγάλη κλίμακα παραγωγής διασφαλίζει ότι το κόστος αγοράς σας είναι χαμηλότερο.
Η προηγμένη γραμμή παραγωγής εγγυάται σταθερή ποιότητα και μεγάλη διάρκεια ζωής
100% δοκιμή για όλα τα προσαρμοσμένα προϊόντα PCB
Υπηρεσία μίας στάσης, μπορούμε να σας βοηθήσουμε να αγοράσετε τα εξαρτήματα
Χρόνος παράδοσης Q/T
| Κατηγορία | Γρηγορότερος χρόνος παράδοσης | Κανονικός χρόνος παράδοσης |
| Διπλής όψης | 24 ώρες | 120 ώρες |
| 4 στρώσεις | 48 ώρες | 172 ώρες |
| 6 στρώσεις | 72 ώρες | 192 ώρες |
| 8 στρώσεις | 96 ώρες | 212 ώρες |
| 10 στρώσεις | 120 ώρες | 268 ώρες |
| 12 στρώσεις | 120 ώρες | 280 ώρες |
| 14 στρώσεις | 144 ώρες | 292 ώρες |
| 16-20 στρώσεις | Εξαρτάται από τις συγκεκριμένες απαιτήσεις | |
| Πάνω από 20 στρώσεις | Εξαρτάται από τις συγκεκριμένες απαιτήσεις | |
Η κίνηση της ABIS για τον έλεγχο του FR4 PCBS
Προετοιμασία τρύπας
Αφαιρώντας προσεκτικά τα υπολείμματα και προσαρμόζοντας τις παραμέτρους του μηχανήματος διάτρησης: πριν την επιμετάλλωση με χαλκό, η ABIS δίνει μεγάλη προσοχή σε όλες τις τρύπες σε ένα PCB FR4 που έχει υποστεί επεξεργασία για την αφαίρεση υπολειμμάτων, ανωμαλιών επιφανειών και εποξειδικών λεκέδων. .Επίσης, νωρίς στη διαδικασία, οι παράμετροι της μηχανής τρυπανιού προσαρμόζονται με ακρίβεια.
Προετοιμασία Επιφανείας
Αφαίρεση γρεζιών προσεκτικά: οι έμπειροι τεχνικοί μας θα γνωρίζουν εκ των προτέρων ότι ο μόνος τρόπος για να αποφύγετε ένα κακό αποτέλεσμα είναι να προβλέψουν την ανάγκη για ειδικό χειρισμό και να λάβουν τα κατάλληλα μέτρα για να βεβαιωθούν ότι η διαδικασία γίνεται προσεκτικά και σωστά.
Ρυθμοί θερμικής διαστολής
Συνηθισμένη να ασχολείται με τα διάφορα υλικά, η ABIS θα μπορεί να αναλύσει τον συνδυασμό για να βεβαιωθεί ότι είναι κατάλληλος.Στη συνέχεια, διατηρώντας τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία του CTE (συντελεστής θερμικής διαστολής), με το χαμηλότερο CTE, τόσο λιγότερο πιθανό είναι να αποτύχουν οι διαμπερείς οπές από την επαναλαμβανόμενη κάμψη του χαλκού που σχηματίζει τις διασυνδέσεις του εσωτερικού στρώματος.
Απολέπιση
Ο έλεγχος ABIS το κύκλωμα κλιμακώνεται κατά γνωστά ποσοστά εν αναμονή αυτής της απώλειας, έτσι ώστε τα στρώματα να επιστρέψουν στις σχεδιασμένες διαστάσεις τους μετά την ολοκλήρωση του κύκλου πλαστικοποίησης.Επίσης, χρησιμοποιώντας τις συστάσεις κλιμάκωσης βασικής γραμμής του κατασκευαστή laminate σε συνδυασμό με εσωτερικά στατιστικά δεδομένα ελέγχου διεργασιών, για την κλήση συντελεστών κλίμακας που θα είναι συνεπείς με την πάροδο του χρόνου στο συγκεκριμένο περιβάλλον παραγωγής.
Μηχανουργική κατεργασία
Όταν έρθει η ώρα να κατασκευάσετε το PCB σας, η ABIS βεβαιωθείτε ότι έχετε τον κατάλληλο εξοπλισμό και εμπειρία για την παραγωγή του
Αποστολή Ποιότητας ABIS
Το ποσοστό διέλευσης του εισερχόμενου υλικού πάνω από 99,9%, ο αριθμός των ποσοστών μαζικής απόρριψης κάτω από 0,01%.
Οι εγκαταστάσεις με πιστοποίηση ABIS ελέγχουν όλες τις βασικές διαδικασίες για την εξάλειψη όλων των πιθανών προβλημάτων πριν από την παραγωγή.
Η ABIS χρησιμοποιεί προηγμένο λογισμικό για την εκτέλεση εκτεταμένης ανάλυσης DFM στα εισερχόμενα δεδομένα και χρησιμοποιεί προηγμένα συστήματα ποιοτικού ελέγχου σε όλη τη διαδικασία κατασκευής.
Η ABIS εκτελεί 100% οπτική επιθεώρηση και επιθεώρηση AOI, καθώς και ηλεκτρικές δοκιμές, δοκιμές υψηλής τάσης, δοκιμές ελέγχου αντίστασης, μικροτομές, δοκιμές θερμικού σοκ, δοκιμή συγκόλλησης, δοκιμή αξιοπιστίας, δοκιμή αντίστασης μόνωσης και δοκιμή ιοντικής καθαρότητας.
Πιστοποιητικό
FAQ
Οι περισσότεροι από αυτούς από τη Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), ο οποίος ήταν ο δεύτερος μεγαλύτερος κατασκευαστής CCL στον κόσμο από άποψη όγκου πωλήσεων, από το 2013 έως το 2017. Δημιουργήσαμε μακροχρόνιες σχέσεις συνεργασίας από το 2006. Το υλικό ρητίνης FR4 (Μοντέλο S1000-2, S1141, S1165, S1600) χρησιμοποιούνται κυρίως για την κατασκευή πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων μονής και διπλής όψης καθώς και πλακών πολλαπλών στρώσεων.Εδώ έρχονται λεπτομέρειες για την αναφορά σας.
Για FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Για CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Για υψηλή συχνότητα: Sheng Yi
Για την υπεριώδη ακτινοβολία: Tamura, Chang Xing ( * Διαθέσιμο χρώμα : Πράσινο) Συγκόλληση για μονή όψη
For Liquid Photo: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu (* Διαθέσιμα χρώματα: Λευκό, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)
), Προσφορά 1 ώρας
β), 2 ώρες ανατροφοδότησης παραπόνων
γ), 7*24ωρη τεχνική υποστήριξη
δ), 7*24 υπηρεσία παραγγελιών
ε), 7*24ωρη παράδοση
στ), 7*24 κύκλος παραγωγής
Όχι, δεν μπορούμε να δεχτούμε αρχεία εικόνων, αν δεν έχετε αρχείο Gerber, μπορείτε να μας στείλετε δείγμα για να το αντιγράψουμε.
Διαδικασία αντιγραφής PCB&PCBA:
Οι διαδικασίες μας για τη διασφάλιση της ποιότητας ως εξής:
α), Οπτική Επιθεώρηση
β), Ιπτάμενος καθετήρας, εργαλείο στερέωσης
γ) Έλεγχος σύνθετης αντίστασης
δ) Ανίχνευση ικανότητας συγκόλλησης
ε), Ψηφιακό μεταλλογραφικό μικροσκόπιο
f),AOI (Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση)
Το ποσοστό έγκαιρης παράδοσης είναι πάνω από 95%
α), 24 ώρες γρήγορη στροφή για πρωτότυπο PCB διπλής όψης
b), 48 ώρες για πρωτότυπο PCB 4-8 στρώσεων
c), 1 ώρα για προσφορά
d), 2 ώρες για ερώτηση μηχανικού/σχέση παραπόνων
e), 7-24 ώρες για τεχνική υποστήριξη/παραγγελία σέρβις/εργασίες κατασκευής
Το ABIS δεν έχει απαιτήσεις MOQ ούτε για PCB ούτε για PCBA.
Το ABlS εκτελεί 100% οπτική επιθεώρηση και επιθεώρηση AOL, καθώς και ηλεκτρικές δοκιμές, δοκιμές υψηλής τάσης, δοκιμές ελέγχου σύνθετης αντίστασης, μικροτομές, δοκιμές θερμικού σοκ, δοκιμή συγκόλλησης, δοκιμή αξιοπιστίας, δοκιμή μονωτικής αντίστασης, δοκιμή ιοντικής καθαρότητας και Λειτουργική δοκιμή PCBA.
Οι κύριες βιομηχανίες της ABIS: Βιομηχανικός Έλεγχος, Τηλεπικοινωνίες, Προϊόντα Αυτοκινήτου και Ιατρική.Κύρια αγορά της ABIS: 90% Διεθνής Αγορά (40%-50% για τις ΗΠΑ, 35% για την Ευρώπη, 5% για τη Ρωσία και 5%-10% για την Ανατολική Ασία) και 10% εγχώρια αγορά.
| Δυνατότητα παραγωγής προϊόντων θερμής πώλησης | |
| Workshop PCB διπλής όψης/πολλαπλών στρώσεων | Συνεργείο PCB αλουμινίου |
| Τεχνική ικανότητα | Τεχνική ικανότητα |
| Πρώτες ύλες: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Πρώτες ύλες: Βάση αλουμινίου, βάση χαλκού |
| Στρώμα: 1 στρώση έως 20 στρώσεις | Στρώμα: 1 στρώμα και 2 στρώσεις |
| Ελάχ. πλάτος γραμμής/χώρος: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Ελάχιστο πλάτος γραμμής/χώρος: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,1 mm (τρύπα διάτρησης) | Ελάχ.Μέγεθος οπής: 12 mil (0,3 mm) |
| Μέγιστη.Μέγεθος σανίδας: 1200mm*600mm | Μέγιστο μέγεθος σανίδας: 1200mm* 560mm(47in*22in) |
| Πάχος τελειωμένης σανίδας: 0,2 mm- 6,0 mm | Πάχος τελικής σανίδας: 0,3~ 5mm |
| Πάχος φύλλου χαλκού: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Πάχος φύλλου χαλκού: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Ανοχή οπών NPTH: +/-0,075 mm, Ανοχή οπής PTH: +/-0,05 mm | Ανοχή θέσης οπής: +/-0,05 mm |
| Ανοχή περιγράμματος: +/-0,13 mm | Ανοχή περιγράμματος δρομολόγησης: +/ 0,15 mm;Ανοχή περιγράμματος διάτρησης:+/ 0,1 mm |
| Φινίρισμα επιφάνειας: HASL χωρίς μόλυβδο, χρυσός εμβάπτισης (ENIG), ασήμι εμβάπτισης, OSP, επίχρυση επένδυση, χρυσό δάχτυλο, μελάνι άνθρακα. | Φινίρισμα επιφάνειας: HASL χωρίς μόλυβδο, χρυσός εμβάπτισης (ENIG), ασήμι εμβάπτισης, OSP κ.λπ. |
| Ανοχή ελέγχου αντίστασης: +/-10% | Ανοχή πάχους υπολοίπου: +/-0,1 mm |
| Δυνατότητα παραγωγής: 50.000 τμ/μήνα | Δυνατότητα παραγωγής MC PCB: 10.000 τ.μ./μήνα |
